生体医歯工学共同研究拠点

2025年度 共同研究課題募集要項

募集要項 PDF版　　

東京科学大学生体材料工学研究所、東京科学未来産業技術研究所、広島大学半導体産業技術研究所、静岡大学電子工学研究所の４研究所は、ネットワークを構築してそれぞれの強み技術を融合し、生体医歯工学に関する共同研究拠点を設置しております。

この度、生体材料、生体工学、生体機能分子、化学・電気・機械・材料工学の生体応用などの医歯工融合に関する基礎研究及び応用研究について、以下により共同研究を公募します。

1. 募集テーマ

【研究領域】
1) 生体材料に関する基礎・応用研究
2) 生体工学に関する基礎・応用研究
3) 生体機能分子に関する基礎・応用研究
4) 化学・電気・機械・材料工学の生体応用研究

【研究種目等】

研究種目 研究種目の定義 申請上限額
（旅費＋物品費）		 採択件数
（目安）
国際共同研究A
（Global A）		 国外の研究機関を含み，参画機関数が3つ以上の共同研究 60万円 20件程度
国際共同研究B
（Global B）		 国外の研究機関を含み，参画機関数が2つの共同研究 30万円 20件程度
一般共同研究A
（Domestic A）		 国外の研究機関を含まず，参画機関数が3つ以上の共同研究 20万円 応募状況等を総合的に勘案し決定
一般共同研究B
（Domestic B）		 国外の研究機関を含まず，参画機関数が2つの共同研究 15万円 応募状況等を総合的に勘案し決定

2. 申請資格者・研究組織

  1. 2025 年 4 月 1 日の時点で、大学・研究機関、企業の研究者またはこれに相当する方。
  2. 研究組織には、本拠点（４研究所）所属のいずれかの研究者を含むものとします。また、その研究者名を研究組織欄に記載してください。
  3. 研究代表者1人につき原則、1件のみの応募となります。同一研究代表者が2件以上を申請する際は研究テーマや研究組織の違い等を申請書に明記してください。

3. 研究期間

2025年4月1日から2026年3月31日

4. 申請方法

  1. 申請者は、研究課題、参加予定者、及びその他必要と認められる事項について、事前に本拠点（４研究所）のいずれかの研究者と打合せを行い、申請してください。
  2. 本拠点（４研究所）の概要 (施設、所属教員名、研究概要) 等については、ホームページをご覧ください。(HP)
  3. 共同研究の申請は生体医歯工学共同研究申請書 (様式1 日本語版(.docx)もしくは英語版(.docx)) を、申請者が直接メールで提出してください。
    なお、提出する同申請書はWord で作成された申請書 (原稿) ファイルと、申請書をPDF化したファイルの2種類をメールで下記宛に提出してください。
  4. 同申請書の提出先は、事前に本拠点（４研究所）のいずれかの研究者と協議し、共同研究を承諾した同研究者の所属する研究所の拠点事務局に提出してください。

5. 所要経費

  1. 助成する所要経費(旅費+物品費の合計)は、申請上限額の範囲内で支援します。
  2. 各４研究所に配分された予算の範囲内で、助成する所要経費額を決定します。
  3. 経費の使用は、本共同研究に関連したものに限ります。
【提出先】

ア.　東京科学大学生体材料工学研究所/生体医歯工学共同研究拠点事務局
　　E-mail : rcbio.adm@tmd.ac.jp
イ.　東京科学大学未来産業技術研究所/生体医歯工学共同研究拠点事務局
　　E-mail : rcbio_adm@first.iir.titech.ac.jp
ウ.　静岡大学電子工学研究所/生体医歯工学共同研究拠点事務局
　　E-mail : rie-rcbe-adm@adb.shizuoka.ac.jp
エ.　広島大学半導体産業技術研究所/生体医歯工学共同研究拠点事務局
　　E-mail : rcbio-adm@hiroshima-u.ac.jp

6. 申請提出期限

2025年1月31日(金) (期限厳守)

7. 選考及び採択通知

共同研究の選考は、拠点運営委員会の議を経て決定し、採否の結果は2025年4月以降に申請者へ通知します。

8. 共同研究実施報告書の提出

採択された申請者は、研究終了後に共同研究実施報告書を提出してください。 同報告者の様式、提出期限等については別途通知します。
なお、提出された同報告書については、本拠点が必要とする範囲内において拠点ホームページ等で公開します。

9. その他

  1. 動物実験研究や、ヒト試料の使用、ヒト遺伝子解析研究、遺伝子組換え実験などについて生命倫理・安全対策への取り組みを必要とする研究については、法令等に基づき拠点内外の委員会等による承認手続き、教育訓練の受講などが必要となる場合があります。
  2. 知的財産権の取扱いは、本拠点における各研究所の知的財産権に関する取り扱い基準に準じます。
  3. 施設・設備の利用については、共同研究に必要な拠点の施設・設備を利用することができます。詳細については事務局にお問い合わせください。
  4. 共同研究による成果の発表については、学術論文、学術集会等で本共同研究の成果を発表する場合には、必ず本共同研究による旨を明記してください。
    This study was supported by the Research Center for Biomedical Engineering.
  5. 問い合わせ先
    ア.　東京科学大学生体材料工学研究所/生体医歯工学共同研究拠点事務局
    　　〒101-0062 東京都千代田区神田駿河台2-3-10 電話:03-5280-8059
    　　E-mail : rcbio.adm@tmd.ac.jp
    イ.　東京科学大学未来産業技術研究所/生体医歯工学共同研究拠点事務局
    　　〒226-8503 神奈川県横浜市緑区長津田4259-R2-2 電話:045-924-5965
    　　E-mail : rcbio_adm@first.iir.titech.ac.jp
    ウ.　静岡大学電子工学研究所/生体医歯工学共同研究拠点事務局
    　　〒432-8011 静岡県浜松市中央区城北3-5-1 電話:053-478-1301
    　　E-mail : rie-rcbe-adm@adb.shizuoka.ac.jp
    エ.　広島大学半導体産業技術研究所/生体医歯工学共同研究拠点事務局
    　　〒739-8527 広島県東広島市鏡山1-4-2 電話:082-424-6265
    　　E-mail : rcbio-adm@hiroshima-u.ac.jp

様式

申請書 (様式1): Wordファイル (.docx)
Application Form (From 1): Word file (.docx)