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ホーム  > 学生生活  > 入学料・授業料の免除・徴収猶予について
(Admission & Tuition Exemption/Deferment)

入学料・授業料の免除・徴収猶予について
(Admission & Tuition Exemption/Deferment)

「免除」:現在の収入では諸経費が支払えない場合
Exemption: If you cannot pay fees within one semester.

「猶予」:数ヵ月後なら諸経費の支払いが可能な場合
Deferment: If you can pay fees after a few months.


しおり・記入要領ををよく読んでください。
Read Instruction and Gudeline carefully.


書類に、マイナンバーの記載がないことを充分に確認してください。
Make sure there is no identifical number("My-number") on your documents.

注意:住民票は、下部に「この住民票は世帯全員のものです」等の記載をあることを確認してください。


<主な変更点>CHANGE
・提出の際、82円切手を1枚 ご持参下さい。
・When you submit, bring one 82-yen stamp.

入学料の免除/徴収猶予
(Admission Fee Exemption / Deferment)

申請期間 Schedule:
2018年4月9日~11日(学部生) April 9th to 11th, 2018 (Undergrads)
2018年4月10日~11日(院生) April 10th and 11th, 2018 (Gradutaes)
平成30年 新入生
New Enrollment Students in 2018
入学料免除申請
Admission Fee Exemption
掲示-Noticeダウンロード-Download
入学料徴収猶予申請
Admission Fee Deferment
掲示-Noticeダウンロード-Download

授業料の免除/徴収猶予
(Tuition Exemption / Deferment)

しおり・記入要領ををよく読んでください。
Read Instruction and Gudeline carefully.


書類に、マイナンバーの記載がないことを充分に確認してください。
Make sure there is no identifical number("My-number") on your documents.

注意:住民票は、下部に「この住民票は世帯全員のものです」等の記載をあることを確認してください。


<主な変更点>CHANGE
・提出の際、82円切手を1枚 ご持参下さい。
・When you submit, bring one 82-yen stamp.

平成30年前期 1st Semester in 2018
申請期間 Schedule:
2018年3月5日~8日 March 5th to 8th, 2018 (在学生/ Current Students)
2018年4月9日~17日 April 9th to 17th, 2018 (学部新入生/ New Undergrads)
2018年4月10日~17日 April 10th to 17th, 2018 (院新入生/ New Graduates)
在学生-Current Students授業料免除申請
Tuition Fee Exemption
掲示-Noticeダウンロード-Download
授業料徴収猶予申請
Tuition Fee Deferment
掲示-Noticeダウンロード-Download
新入生-New Enroll Students授業料免除申請
Tuition Fee Exemption
掲示-Noticeダウンロード-Download
授業料徴収猶予申請
Tuition Fee Deferment
掲示-Noticeダウンロード-Download

規則

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連絡先 Contact
学生支援・保健管理機構事務部 学生支援事務室
Student Support Section
電話:03-5803-5077
Email:kousei.adm@ml.tmd.ac.jp
掲示場所-Notice:
わくわく保育園前、5号館入り口掲示板及び3階学生支援事務室前、各学部教務掲示板
In front of Waku-waku, borad at bilding No.5, infront of Student Support Section and each under grad's borads.